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- 率先開發出低壓注塑聚酰胺材料;
- 率先開發出符合5G戶外設備要求的耐較強紫外線的低壓注塑聚酰胺材料;
- 率先開發出適合高寒環境的耐零下65度的低壓注塑聚酰胺材料;
- 率先開發出用于安防攝像設備穿線密封的低壓注塑材料;
- 率先開發出用于電池密封的低吸水率低壓注塑材料;
- 率先開發出出與多種難粘材料結合性好的低壓注塑聚酰胺材料;
- 多方向、多維度持續開發新一代低壓注塑封裝保護材料;
- 為電子產品、傳感器、智能交通器件、精密線束汽車線束、PCBA、芯片等精密器件提供密封保護方案。
- 光纖環氧膠產品和柔性環氧產品;成功完成血液透析醫用聚氨酯膠粘劑的實驗室開發,等待進入應用驗證;成功開發UV濕氣及多種雙固化高端膠粘劑;立項開發市場緊缺的耐高溫環氧膠粘劑;
- 開發和掌握系列高性能導熱膠制備技術;
- 開發和掌握系列高性能結構膠制備技術;
- 開發和掌握芯片級底部填充膠制備技術;
- 開發和掌握PCBA表面防護膠制備技術;
- 開發和掌握多材質粘接密封膠制備技術;
- 開發和掌握特種醫用器械膠制備技術;
- 開發和掌握高端應用的多項特種要求膠粘劑技術;
- 為5G通訊、汽車(含新能源)、智能制造、軌道機車、航空航天等行業的智能裝備及部件提供粘接、密封保護方案。
- 聚酰亞胺PEI產品通過航天業領軍上市公司量產工藝評審,國內率先被認可。
- 開發和掌握特種光刻膠制備技術
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